歷經(jīng)近十年的艱苦創(chuàng)業(yè)，艾邦電子砥礪前行，已經(jīng)由原來一個(gè)幾人團(tuán)隊(duì)發(fā)展成為一家致力于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類電子焊接材料、電子封裝材料以及提供集成電路板制造解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。今年艾邦電子SMT廠房順利搬遷，生產(chǎn)面積擴(kuò)大三倍，各類先進(jìn)自動(dòng)化設(shè)備的引入，標(biāo)志著艾邦電子正式開啟了“智能制造”的新時(shí)代。

　　緊抓時(shí)代機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展

　　隨著國(guó)家經(jīng)濟(jì)快速開展、開放水平不斷深化，電子制造業(yè)曾經(jīng)一躍成為國(guó)家經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的支柱型產(chǎn)業(yè)，中國(guó)也隨之成為全球電子產(chǎn)品消費(fèi)大國(guó)。總經(jīng)理秦超抓住時(shí)代紅利，2013年成立了煙臺(tái)艾邦電子材料有限公司，前期主要以代理國(guó)際知名品牌和國(guó)內(nèi)優(yōu)秀品牌的各類電子材料產(chǎn)品的貿(mào)易及客戶服務(wù)業(yè)務(wù)為主。

　　隨著公司業(yè)務(wù)的增加，艾邦電子成立了研究室，致力于電子焊接材料、封裝材料與智能制造的研發(fā)生產(chǎn)與銷售，艾邦電子還聯(lián)合山東大學(xué)建設(shè)了自己的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，擁有各類專業(yè)測(cè)試儀器及設(shè)備，形成了“立項(xiàng)”、“研發(fā)”到“生產(chǎn)”再到“應(yīng)用測(cè)試”的產(chǎn)品研發(fā)流程。

　　勇于挑戰(zhàn)、打破壟斷，確立領(lǐng)先地位

　　眾所眾知，不同的電路板對(duì)焊錫材料的要求不同，常規(guī)的焊錫膏只能應(yīng)用于SMT貼片，而對(duì)于表面有頑固氧化層的不銹鋼材料，是無法應(yīng)用于表面焊接的。艾邦電子經(jīng)過多年的研發(fā)，推出了特種低溫焊接材料——不銹鋼專用焊錫膏產(chǎn)品，打破了之前不銹鋼材料在電子行業(yè)應(yīng)用的壁壘，確立了國(guó)內(nèi)不銹鋼焊接材料的領(lǐng)先地位。

　　不僅如此，2018年12月，艾邦電子的半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目正式開啟，開拓了封裝材料領(lǐng)域，初步形成從焊接材料到封裝材料以及集成線路板制造領(lǐng)域完善的產(chǎn)品體系。艾邦電子與山東大學(xué)合作，重點(diǎn)發(fā)力新材料及封裝材料的研發(fā)。研發(fā)生產(chǎn)的電子封裝材料，不僅可以防震、防水、防潮，還能延長(zhǎng)芯片的使用時(shí)間。艾邦電子封裝材料的研發(fā)，填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)的空白，打破了日美歐等企業(yè)的壟斷。

　　收獲喜人成績(jī) 開啟“智能制造”新時(shí)代

　　艾邦電子在摸索中成長(zhǎng)，在成長(zhǎng)中也收獲了喜人成績(jī)。2018年4月，艾邦電子“電子焊接新材料與線路板制造”獲得煙臺(tái)市環(huán)保局項(xiàng)目建設(shè)環(huán)評(píng)批復(fù)，致力于成為環(huán)境友好型的企業(yè)；2018年8月，艾邦電子“電子新材料與集成線路板制造解決方案”項(xiàng)目先后獲得煙臺(tái)開發(fā)區(qū)福萊山創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽“一等獎(jiǎng)”及開發(fā)區(qū)“二等獎(jiǎng)”，該項(xiàng)目得到了煙臺(tái)市開發(fā)區(qū)高度重視并實(shí)地調(diào)研考察，為企業(yè)發(fā)展注入了活力與信心；2021年7月7日，艾邦電子封裝材料項(xiàng)目在煙臺(tái)第五屆創(chuàng)業(yè)大賽決賽中榮獲二等獎(jiǎng)。目前，艾邦電子現(xiàn)有15種獨(dú)立自主的核心專利技術(shù)，其中發(fā)明專利2項(xiàng)，并通過了ISO9001：2015質(zhì)量體系認(rèn)證以及煙臺(tái)市環(huán)保局環(huán)境影響評(píng)價(jià)，獲得環(huán)評(píng)評(píng)審，并在 2020年12月通過高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證。

　　為了專注電子封裝材料領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)與銷售，2020年6月，艾邦電子成立了煙臺(tái)固邦新材料有限公司，主要針對(duì)電子封裝材料、高分子界面材料、特種樹脂材料、半導(dǎo)體低溫焊接材料的研發(fā)與生產(chǎn)。今年6月，艾邦電子SMT廠房搬遷，進(jìn)一步擴(kuò)大了生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)線數(shù)量、產(chǎn)量、質(zhì)量的全面提升，標(biāo)志著艾邦電子邁入新的發(fā)展階段，開啟“智能制造”新時(shí)代。

　　隨著艾邦電子的快速增長(zhǎng)，總經(jīng)理秦超深感責(zé)任在肩、使命在前。在秦超心中，能為國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)力量，這就是自己應(yīng)有的使命。未來，艾邦電子將圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)，往上游延伸，做大做強(qiáng)企業(yè)，持續(xù)通過數(shù)字化改造，將企業(yè)打造成“數(shù)字化車間”，打造艾邦電子品牌。

責(zé)任編輯：殷守龍